Así serían los nuevos procesadores kirin 970 y el snapdragon 845
Tras estrenarse el Qualcomm snapdragon 835 con el reciente Galaxy S8 y con el Xiaomi Mi 6, es turno de mirar hacia adelante en el tiempo para ver hacia dónde se dirige un hipotético sucesor del que ya hemos recogido anteriormente sus primeros rumores. Un reciente documento parece confirmar algunas de las especificaciones del nuevo procesador snapdragon pero también del Kirin 970 que Huawei está preparando para lanzar a finales del presente año.
Algo que pone en común este informe filtrado es que tanto el snapdragon 845 como el nuevo procesador de Huawei, Kirin 970, estarían fabricados bajo proceso de 10nm, pero con una ligera diferencia. Mientras que el procesador de Qualcomm apostaría por un proceso de fabricación LPE de Samsung, el de la compañía china lo estaría en FinFET de TSMC.
En concreto la arquitectura del snapdragon 845 estaría compuesta por 4 Cortex-A75 y 4 Cortex-A53 junto a la unidad de procesamiento gráfico Adreno 630 y con vistas a lanzarse durante el primer trimestre de 2018. Por otra parte el Huawei Kirin 970 vendría con una nueva generación de ARM Cortex-A73 y el primero en usar la ARM Heimdallr GPU, y con vistas de estar en el mercado durante el tercer o cuarto trimestre del año.
A diferencia de años anteriores, los fabricantes generales de procesadores como Qualcomm o MediaTek ya no están solos en el ruedo, y ven como los antes solo fabricantes de teléfonos ya se han aventurado en sacar su propia línea de procesadores, no sólo Huawei con su Kirin, sino también la propia Samsung con su Exynos o el más reciente Surge de Xiaomi.
[Fuente: gizmochina]
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