Uno de los retos de la tecnología actual es llegar a conseguir más potencia en un espacio cada vez más reducido. Esta premisa es algo que TSMC tiene muy presente y de sus manos nos llega la noticia de que han comenzado la producción de chips FinFet de 10 nanómetros de tamaño.

Después de haber superado todas las pruebas de rendimiento y un proceso piloto, se prevé que la producción en masa de los chips de alto rendimiento de 10 nm esté disponible para la segunda mitad del 2016.

Estos chips harán uso de circuitos de baja potencia en un primer momento para luego dar el salto y adaptarse a máquinas de alto rendimiento.

La existencia de esta nueva línea de chips FinFet de 10 nm fue revelada en la 52º edición de la Design Automation Conference. Este producto es fundamental de cara al futuro y un nuevo avance de cara a la tecnología moderna.

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Hasta entonces, sólo Intel había llegado lejos con microprocesadores de 20nm por lo que es muy probable que los FinFet de 10 nm estén destinadas a la gama baja.

Los FinFet de 10 nm pueden abarcar un 110% más de transistores que su versión anterior de 16 nm. Esta mejoría aplica un 20% más de forzado de rendimiento con un 40% menos de consumo.

Dado el tamaño de estos nuevos chips, es probable que uno de los grandes interesados en este tipo de producto sea Apple, pues mucho se ha rumoreado de su contrato para el uso de los FinFet de 14 nm.

Samsung es uno de los que ya hacen uso de estos chips. “Este es uno de los pasos más positivos para la industria de los últimos años, lo que demuestra que Samsung pone metas cada vez más altas”, afirma Handel Jones, CEO del International Business Strategies.

Además, su máximo competidor, Intel, no tiene planes oficiales de sacar procesadores de 10nm mínimo hasta 2017.

[Fuente: WccfTech]