Con terminales móviles cada vez más avanzados, el principal enemigo acaba siendo el sobrecalentamiento de todos los componentes, algo que puede dar con problemas como los vistos en el Galaxy Note 7. LG no quiere cometer el mismo error con su próximo buque insignia, y acaba de presentar una tecnología contra el sobrecalentamiento para el LG G6, terminal que mostrarán durante el Mobile World Congress.

El LG G6 usará ‘tubos de calor hechos de cobre’ para conducir el calor con mayor rapidez para así mantenerlo alejado de las zonas sensibles del teléfono, como el procesador principal. Estos tubos ya se usan en ordenadores para evitar sobrecalentamiento del procesador aislando con ello las partes que más se calientan, evitando posibles combustiones o explosiones. De esta manera, la seguridad de la batería del LG G6 sería una gran novedad.

“Vamos a mejorar la seguridad y la calidad de nuestros teléfonos más importantes porque los clientes buscan terminales más seguros”, declara la compañía surcoreana en un comunicado tras presentar esta tecnología de aislamiento para sus futuros teléfonos. Uno de los teléfonos que se favorecerán de estos tubos de calor será el LG G6, un dispositivo que ya no será modular como el LG G5, pero que vendrá arropado por buenas características.

Hasta ahora sabemos que las especificaciones técnicas del LG G6 son las de un terminal de 5,2 o 5,5 pulgadas, con procesador Snapdragon 821 o 835, con 4/6GB de RAM, y con un cuerpo más delgado, descartando componente modular. El teléfono será presentado durante el Mobile World Congress a finales de febrero, y el lanzamiento del LG G6 aparecería antes que su rival el Samsung Galaxy S8, previsto para el 15 de abril.

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[Fuente: 9to5google]