Samsung comienza a producir chips 3D super rápidos

Samsung ha comenzado la producción de chips que, según afirma la propia compañía surcoreana, son 10 veces más resistentes y duraderos que los que actualmente se integran en los dispositivos móviles.

Este nuevo chip tiene el nombre de V-NAND e incorpora una estructura 3D formada de manera vertical, o al menos esto es lo que afirma Steve Weinger, Director de Marketing de NAND en Samsung, una de las secciones de la compañía.

De esta forma, la compañía asiática pretende competir con fabricantes comoIntel que ya han presentado una serie de chips que se asemejan a las características de los 3D NAND

Por su parte, la empresa surcoreana ya se encuentra produciendo estos chips en serie y ha comenzado a enviarlos a diferentes compañías para comenzar el periodo de test y prueba y detectar posibles fallos, así como probar su rendimiento.

El componente en cuestión difiere de los convencionales NAND, ya que se trata de un sistema en 3D compuesto por 24 capas en un solo paquete, todas conectadas por su propio interconector, ofreciendo un rendimiento altísimo.

Esta es la primera vez que la tecnología de montaje 3D ha sido usada en componentes NAND flash y, además, estos componentes 3D dotan a los dispositivos que los equipan de mayores capacidades de memoria que se encontrarían en el rango de entre 128 GB y 1 TB.

En definitiva, se espera que este nuevo chip sea incorporado en memorias sólidas de Samsung para finales de año y ya sea el año que viene, cuando los nuevos smartphones de la marca comiencen a equipar este componente que promete revolucionar el mundo de la tecnología.

Por último, habrá que ver si también la marca asiática sigue fabricando los chips para Apple y sus smartphone, sobre todo después de la polémica surgida en los últimos meses sobre temas de patentes. Lo que si es cierto, es que Samsung fabrica componentes de gran calidad.