WD inicia la producción de los chips 3D NAND de 64 capas
Juan Carballo
El fabricante de discos duros Western Digital (WD) ha iniciado la producción de la tercera generación dechips 3D NAND flash. La tecnología 3D NAND mejora el consumo eléctrico, aumenta la fiabilidad, mejora la velocidad de escritura y reduce el coste por gigabyte. Así, WD aumentará la densidad del chip de memoriade 48 a 64 capas, lo que permitirá duplicar la capacidad de almacenamiento.
Los nuevos chips de 64 capas ya se han empezado a producir en la planta de WD en Yokkaichi, Japón. Se espera que las primeras unidades lleguen a las tiendas entre el cuarto trimestre de este año y la primera mitad del 2017.
En el año 2015, SanDisk y Toshiba empezaron a fabricar los primeros chips de 48 capas3D NAND con la tecnología BiCS. Este componente ofrecía 256Gbit (32GB) de capacidad de almacenamiento a 3 bits por celda (TLC). En esta ocasión, la última versión se llama BiCS3.
En marzo, los accionistas de SanDik se hicieron con Western Digitalpor 19.000 millones de dólares. En principio, BiCS3 (desarrollado conjuntamente con Toshiba) se distribuirá con capacidades próximas a los 32 GB, pero en los siguientes meses llegarán a las tiendas las memorias flashde medio Terabyte.
“El lanzamiento de la próxima generación de tecnología 3D NAND basada en la arquitectura de 64 capas refuerza nuestro liderazgo en la tecnología flash NAND” afirmó en un comunicado el vicepresidente ejecutivo de WD, Siva Sivaram. “BiCS3 contará con la tecnología 3bits por celda (TLC) [...] para ofrecer mayor capacidad, rendimiento y fiabilidad a un coste interesante”.
WD no es la única compañía que está desarrollando el 3D NAND. Intel y Micron están trabajando en una memoria SSDde 48 capas3D NAND de alto rendimiento. Esta memoria no volátil será hasta 1.000 veces más rápida que unamemoria flash NAND convencional y 1.000 veces más resistente (probablemente también será bastante más cara).
La tecnología 3D NAND ofrece de 2 a 10 veces más fiabilidad y el doble de rendimiento de escritura respecto a las NAND planas. Ahora, dice Sivaram, el proceso de fabricación es mucho más preciso y fiable que hace unos años. “Sabemos cómo pasar de 24 a 36 capas, de 48 capas a 64 capas y así sucesivamente”. El ejecutivo de WD dijo que ya se están diseñando chips NAND 3Dcon más de 100 capas.
[Fuente:pcworld]
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