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Crean partículas para soldar metales a temperatura ambiente

soldar metales sin calor

28/04/2016 - 21:15

Un grupo de investigadores estadounidenses ha desarrollado un nuevo método para soldar y reparar metales a temperatura ambiente sin necesidad de aplicar calor.

Un grupo de investigadores de la Universidad Estatal de Iowa en Estados Unidos ha desarrollado un nuevo método para realizar soldaduras a temperatura ambiente y sin necesidad de aplicar calor que podría utilizarse en el futuro en la industria electrónica. 

Para que esto sea posible, los ingenieros han fabricado unas partículas microscópicas que tienen metal líquido en su interior. El metal que contienen estas cápsulas diminutas tiene la particularidad de que mantiene su estado líquido incluso a temperatura ambiente, lo que permite efectuar soldaduras, así como reparar y transformar los metales sin tener que poner calor.

Esta propiedad es posible gracias al trabajo de estos científicos, que comenzaron el proyecto para buscar una forma de impedir la solidificación de los metales, incluso a temperaturas por debajo de su punto de fusión. Este fenómeno se conoce como subenfriamiento y ya ha sido ampliamente estudiado, principalmente para analizar el funcionamiento interno de las estructuras metálicas y para buscar fórmulas alternativas para procesar los metales. 

El principal obstáculo que se ha presentado hasta ahora con esta técnica es que los científicos han tenido dificultades para crear cantidades significativas y estables de metales subenfriados. El equipo pensó que este problema se podría resolver envolviendo pequeñas gotas de metal subenfriado con una capa delgada y uniforme.

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Para poner esta idea en práctica, utilizaron una máquina rotativa de alta velocidad capaz de crear gotas microscópicas de metal dentro de un ácido líquido. Después, las partículas son expuestas al oxígeno, lo que permite que se cree una capa de oxidación que recubre las gotas, generando una cápsula que contiene el metal líquido en su interior. 

En la prueba de concepto, los ingenieros fabricaron partículas de una aleación de bismuto, indio y estaño con un diámetro de 10 micrómetros, aproximadamente del tamaño de un glóbulo rojo. Han demostrado que las cápsulas pueden emplearse para reparar superficies metálicas dañadas, así como para soldar y unir metales, a temperatura ambiente y sin necesidad de utilizar instrumentos de alta tecnología. 

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