La principal obsesión de Apple con el nuevo iPhone 7 es conseguir entregar un dispositivo muy ligero y delgado, y para ello se incluirán una serie de cambios en su diseño. A la más que probable desaparición del clásico minijack de auriculares, también se pondrá en liza un rediseño de las antenas que ayudarán a esa idea enfermiza de entregar el iPhone más delgado de todos los tiempos.

Las antenas del nuevo iPhone 7 sufrirán un rediseño tanto de forma externa como interna. Según informan, las nuevas antenas del dispositivo sólo ocuparían los bordes del terminal sin extenderse a su parte trasera. Si bien esta nueva antena es capaz de cambiar entre frecuencias LTE, GSM y CDMA, lo que sí notarán más los consumidores es un más que probable incremento de la batería y una mayor delgadez del terminal.

Para conseguir lo anterior Apple apostará por incluir la tecnología Fan Out Packaging que aumenta el número de entradas/salidas de datos y reduce el número de cables que van hacia el chip de comunicaciones. No obstante, con este cambio, el chip de radiofrecuencia que hay en el módulo de intercambio de frecuencia en las antenas ahora será capaz de unir dos chips en el mismo paquete, y no como ahora donde se unen dos chips por separado en la placa base.

De cumplirse con la información expuesta, el iPhone 7 sería el primer dispositivo del mercado en aprovechar la nueva tecnología Fan Out Packaging que otros fabricantes, muy seguramente, van a seguir durante próximas iteraciones de sus teléfonos móviles.

Análisis iPhone 6S Plus

Hasta ahora sabemos, según rumores que se han manejado, que el iPhone 7 será un terminal muy continuista respecto al iPhone 6S, y que se diferenciará por ofrecer una mayor delgadez, más capacidad de batería, ausencia de entrada de auriculares clásica y antenas rediseñadas. Los cambios importantes parece que llegarán con el iPhone 7S, donde analistas estiman que llevará como principal reclamo una pantalla AMOLED y diagonal de pantalla de 5,8 pulgadas en su modelo más premium.

[Fuente: ET News]