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Desafíos de diseño para los fabricantes de móviles que llegan con el 5G

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El 5G está cada vez más cerca pero, antes de que podamos disfrutar de sus ventajas, los fabricantes de móviles tendrán que hacer frente a algunos desafíos de diseño.

En los últimos años no hemos parado de escuchar cómo cambiará nuestra vida la conectividad 5G. El nuevo estándar de conexión inalámbrica hará posible un sustancial aumento de la velocidad que puede llegar hasta los 20 Gbps, permitiendo que el tráfico de datos sea mucho más fluido, con todas las ventajas que esto conlleva. 

No obstante, antes de que todo esto ocurra, las marcas deberán lanzar teléfonos móviles que soporten esta tecnología. Y esta tarea puede ser más complicada de lo que pueda parecer a priori: no se trata solo de integrar un módem 5G en el dispositivo, sino que hay que tener en cuenta otros factores. 

El principal problema que se están encontrando las marcas es el de la gestión térmica. En las pruebas que se han llevado a cabo hasta la fecha, se ha observado que los módems 5G producen mucho calor en funcionamiento, por lo que necesitan sistemas de refrigeración eficaces para evitar que la temperatura del móvil suba en exceso.

Debido a su fino grosor, enfriar un smartphone no es una tarea fácil, por lo que encontrar un sistema adecuado de refrigeración es el principal desafío que los fabricantes deben afrontar. 

De acuerdo con fuentes de la industria, fabricantes como Samsung, Huawei, Xiaomi, Oppo o LG ya se encuentran buscando proveedores de soluciones de gestión térmica. Varias empresas con sede en Taiwán que se dedican al desarrollo de módulos de refrigeración ya han recibido pedidos de soluciones térmicas.

Los rumores apuntan que Huawei usará disipadores de calor metálico, mientras que Oppo, Vivo y Xiaomi podrían emplear caloductos. Samsung, por su parte, es posible que intente enfriar su módem 5G con su sistema de refrigeración líquida Water Carbon.

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