Hasselblad colaborará en el sistema de cámaras del Oppo Find X5 Pro

La compañía Oppo acaba de lanzar su plegable Oppo Find N y ya lo hemos recibido para analizar en Computerhoy.com y está ultimando detalles para el lanzamiento de su próximo buque insignia que debería recoger el testigo del Oppo Find X3 Pro.

Entre las características del nuevo smartphone top de Oppo se espera la inclusión del DSP fotográfico Marisilicon X, es su verdadero nombre sí, con el que se espera un tratamiento más personalizado de las imágenes, al más puro estilo del Vivo V1.

Sin embargo una última filtración deja entrever las especificaciones y diseño del siguiente Find X y según la misma podría pasar a llamarse Oppo Find X5 Pro.

Tal y como vemos, el próximo móvil de Oppo usará el nuevo chip de 4nm de Qualcomm, Snapdragon 8 Gen1, que ya pudimos comprobar que rinde bastante más que la generación anterior, Snapdragon 888.

Retoma la resolución y frecuencia de refresco del Oppo Find X3 Pro así como seguramente la cantidad de RAM y almacenamiento interno. El mayor cambio lo veremos con la NPU Marisilicon X, principal añadido.

Este chip permitirá un tratamiento distintivo de foto y vídeo algo que, además se verá aderezado por Hasselblad, cuyo logo se puede ver en la parte trasera. En OnePlus vimos que el añadido era meramente estético en el software y algún sonido, sin embargo la integración con este móvil podría ser más profunda.

Más allá de eso el apartado fotográfico se mantendrá en cámara frontal y traseras, quitando el sensor microscopio, con doble sensor trasero IMX766 de 50 Mpx.

Otra de las mejoras llega en el sistema de carga ya que se espera que sea capaz de cargar hasta a 80W, una mejora notable frente a los 65W de SuperVOOC 2.0.

El año pasado Oppo aprovechó el mes de marzo para presentar la familia Find X3 por lo que seguramente tengamos que esperar hasta entonces para la llegada al mercado de este nuevo móvil top.