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Así será la tecnología de la placa base que estrenará el Huawei Mate 30

Análisis Huawei Mate 20 X

30/01/2019 - 10:13

Aunque los Mate 20 acaban, prácticamente, de ver la luz, Huawei ya está pensando en sus próximos teléfonos de gama alta de 2019, los Huawei Mate 30. A pocas semanas del Mobile World Congress, y de la presentación de los Huawei P30, sea en el MWC 2019 o fuera de él, llegan nuevas filtraciones y rumores sobre los próximos teléfonos de la firma. Y hay grandes noticias para los entusiastas de la tecnología pura y dura, ya que la placa base del Huawei Mate 30 será un gran avance.

Huawei sorprendió en 2018 con la línea P20, sobre todo con el Huawei P20 Pro y sus tres cámaras, y con la familia Mate 20. Los últimos terminales de Huawei han destacado por un procesador muy capaz en tareas de cálculo de inteligencia artificial, así como un gran desempeño fotográfico y unas baterías, como la del Mate 20 X, que son un auténtico escándalo con sus 5.000 mAh y carga rápida (como os contamos en nuestro análisis).

Sin embargo, la compañía china quiere dar un paso más, y según un último informe de la marca, parece que quieren adoptar una arquitectura SLP para la placa base de su nuevo Huawei Mate 30. Y es que, la arquitectura SLP no es nueva, ya la hemos visto en el iPhone X (y en el iPhone Xs / iPhone XR), pero supondrá un avance bastante interesante para la compañía china. Y para todas las que quieran adoptarla, claro está.

Aunque no es el nombre oficial, las placas SLP se suelen denominar, de forma errónea, como placas base apiladas. No dejan de ser una serie de PCB que están apilados (como la memoria HBM2), lo que permite dos cosas. La primera es que hay componentes que se van a comunicar mejor entre sí debido al nuevo diseño, contando, de esta forma, con una mayor velocidad de conexión y un mejor ancho de banda.

Sin embargo, lo más importante es que en el mismo, o en menor, espacio que en una placa base tradicional, se pueden apilar más componentes. Para que os hagáis una idea, en la mayoría de teléfonos se usan 10 capas de cobre en el PCB, pero en un circuito SLP ''entrarían'' 20. Es decir, el doble de capas para lograr una mayor densidad en el mismo espacio.

Como decimos, esto es algo que inauguró Apple en el iPhone X, lo que ha permitido un mayor espacio interno para, por ejemplo, una batería mayor o esa curiosa batería con forma de ''L'' en los últimos iPhone. Al haber más espacio interno, las compañías pueden aprovecharlo de diferentes formas, y viendo los precedentes de Huawei, puede que sorprendan con una batería con más de 5.000 mAh.

iPhone XS

Disposición de la batería y la placa del iPhone Xs.

Aún no está claro cómo el Huawei Mate 30 utilizará las ventajas de las placas SLP, pero está claro que son una buena solución hasta que se encuentre una mejor forma de miniaturizar algunos componentes de las placas base. Los rumores apuntan a que el Galaxy S10 también tendrá una placa SLP, pero para conocer estos detalles tendremos que esperar aún unas semanas.

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