Nuevo chip ReRAM con arquitectura 3D procesa y almacena datos

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Un conjunto de científicos del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) y de la Universidad de Stanford ha desarrollado un nuevo método para construir chips ReRAM 3D con la capacidad tanto de procesar como de almacenar datos. 

Los nuevos procesadores tridimensionales que combinan capacidades de computación y memoria están fabricados mediante transistores de nanotubos de carbono en lugar del silicio tradicional, así como con células de memoria resistiva (Resistive Random-Access Memory), conocida como RRAM o ReRAM. Este tipo de memoria computacional no volátil de acceso aleatorio funciona cambiando la resistencia de un material dieléctrico de estado sólido. Los investigadores han integrado más de un millón de células ReRAM y dos millones de transistores, obteniendo como resultado uno de los sistemas nanoelectrónicos más complejos del mundo.

En la actualidad, los ordenadores integran chips separados que se encargan de la computación y del almacenamiento de datos. Las conexiones que hay entre estos dos componentes son limitadas, de forma que cuando alguna tarea requiere el manejo de grandes volúmenes de datos se generan cuellos de botella.

Recientemente, un equipo internacional de investigadores demostró que la memoria ReRAM se puede utilizar para combinar las tareas de procesado y almacenamiento de la información, una característica que en la práctica se traduce en ahorro en el tiempo en la transferencia de datos, por lo que la velocidad de los procesadores puede aumentar dos veces o más.

Los científicos de Stanford y del MIT han trabajado en esta misma dirección, utilizando múltiples nanotecnologías y una nueva arquitectura de computación para crear un nuevo chip 3D ReRAM que puede procesar y almacenar datos. Para su producción se entrelazan capas lógicas y de memoria insertando alambres ultradensos entre ellas.

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"La nueva arquitectura 3D proporciona una gran integración entre el procesamiento y el almacenamiento de datos, superando con creces los cuellos de botella que se producen al mover datos entre los chips", explica Subhasish Mitra de la Universidad de Stanford. "Como resultado, el chip es capaz de almacenar grandes cantidades de datos y realizar las labores de procesamiento necesarias para transformarlos en información útil".

Ahora, el equipo está trabajando para mejorar la nanotecnología subyacente a la producción de su chip 3D, y el siguiente paso será desarrollar nuevas versiones del sistema que aprovechen la capacidad para llevar a cabo la detección y procesamiento de datos en el mismo chip. 

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[Fuente: MIT]