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Nueva técnica para fabricar procesadores finos y flexibles

Procesador delgado y flexible

Sandra Arteaga

02/02/2016 - 16:32

Ingenieros del MIT presentan una técnica de fabricación para los procesadores que permite hacerlos mucho más finos y flexibles para miniaturizar los ordenadores.  

Un grupo de investigadores del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) ha diseñado una nueva técnica de fabricación de procesadores que permite hacerlos mucho más delgados y flexibles. 

En la actualidad, los chips de los ordenadores se elaboran apilando capas muy finas que tienen grabado en su superficie un patrón concreto. Sin embargo, mediante este nuevo método es posible producir todos los componentes del circuito necesarios para construir un ordenador reuniendo los materiales en una única capa, que tiene un espesor de sólo entre uno y tres átomos.

Para la fabricación del procesador experimental, los investigadores utilizaron disulfuro de molibdeno. No obstante, esta nueva metodología es universal para muchos tipos de estructuras, lo que ofrece un enorme potencial para trabajar con muchos materiales que permitan diseñar circuitos extremadamente finos, transparentes y flexibles. 

Se puede utilizar cualquier compuesto que, como el disulfuro de molibdeno, combine elementos del grupo 6 de la tabla periódica, como el cromo o el fungsteno, con los del grupo 16, entre los que se encuentran el azufre o el selenio. La mayoría de estos materiales son semiconductores y muestran un comportamiento útil en capas muy finas. 

Como segundo material, los ingenieros se decantaron por el grafeno por sus excelentes cualidades, entre las que destaca la delgadez, la resistencia y la conductividad. 

Material para chips delgados y flexibles

El proceso de fabricación de los procesadores siguiendo esta nueva técnica es el siguiente: en primer lugar, se deposita una capa de grafeno sobre un sustrato de silicio. A continuación, se crea un grabado con las inserciones en las que se va a integrar el disulfuro de molibdeno.

Una vez hecho esto, se coloca una barra sólida de un material conocido como PTAS, que se calienta para producir un gas. Este gas permite que se adhieran las moléculas del PTAS al silicio, ya que catalizan una reacción con otro gas que crea la capa en la que aplicar el disulfuro de molibdeno.

En el MIT también han diseñado un material para los chips de memoria de nueva generación

Pero una nueva generación de procesadores no es todo. La técnica también se puede aplicar para el desarrollo de dispositivos de computación de alta velocidad conocidos como transistores túneles. Además, también tiene potencial para la integración de los componentes ópticos en los chips de ordenador. 

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Sobre el autor

Sandra Arteaga

Redactora

Me encanta la tecnología y entender cómo funciona todo, así que si quieres saber cómo utilizar algo, te lo explico.

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