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Así es como Huawei planea sobrevivir al bloqueo de chips americano

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El gran culebrón de nuestro siglo es el baneo que le impuso Estados Unidos a Huawei cuando la administración Trump decidió que la empresa china era un peligro para la seguridad nacional del país. Ahora, la compañía asiática tiene planes para bordear este bloqueo.

En 2020, Estados Unidos modificó una norma de exportación para impedir que las fundiciones que utilizan tecnología estadounidense para fabricar chips enviaran semiconductores de última generación a Huawei, la que era el mayor fabricante de smartphones del mundo.

En ese momento, Huawei era el segundo mayor cliente de TSMC, la principal fundición del mundo, solo por detrás de Apple. Esto, y las restricciones impuestas a Huawei por Estados Unidos el año anterior, contribuyeron a dificultar la vida del fabricante chino considerado una amenaza para la seguridad en Estados Unidos.

Huawei, desde el primer día, ha trabajado por salir adelante. Por ejemplo, dejó de lado Android para centrarse en su propio sistema operativo, el cual va a ahora por la versión HarmonyOS 3.0.

Y ha sido capaz de conseguir chips Snapdragon 8+ Gen 1 de 4 nm para sus smartphones, aunque modificados para evitar el uso de las redes 5G. Es decir, tienen el SoC más potente del momento, pese a que no pueda acceder al 5G.

Los planes de Huawei para resurgir como fabricante de smartphones

En resumen. Huawei no se ha rendido y no tiene intención de hacerlo. Según Bloomberg, Huawei está respaldando a un incipiente fabricante de chips en Shenzhen que ha podido encargar equipos de fabricación de chips, incluso a países extranjeros, con la intención de construir una fábrica de fabricación de semiconductores.

Los expertos del tema dicen que la empresa, Pengxinwei IC Manufacturing Co., no solo está dirigida por un antiguo ejecutivo de Huawei, sino que construirá su fábrica cerca de la sede de Huawei, según archivos públicos y fotos de satélite.

Estos dicen que Huawei planea comprar hasta el 100% de la producción de la fundición. El equipo encargado por la empresa para construir semiconductores se supone que llegará durante la primera mitad del próximo año; la empresa se conoce como PXW.

Imagen satélite de la fundición.
Imagen satélite de la fundición.

Una pieza importante del equipo que PXW podría tener problemas para obtener es la máquina de litografía EUV (Extreme Ultraviolet). Fabricadas únicamente por la empresa holandesa ASML, estas máquinas tienen aproximadamente el tamaño de un autobús y se utilizan para grabar circuitos extremadamente finos.

Dado que hay miles de millones de transistores en el interior de los semiconductores más potentes (por ejemplo, el A16 Bionic de Apple tiene casi 16.000 millones de transistores en su interior), se puede imaginar lo delgados que deben ser estos diseños.

Por muy importantes que sean las máquinas de litografía EUV para la producción de chips de última generación, el gobierno holandés no permitirá que una empresa china adquiera uno de estos colosos de 200 millones de dólares.

La mayor fundición de China, SMIC, dice que ha sido capaz de producir chips básicos de 7 nm (TSMC y Samsung Foundry están produciendo en masa chips de 3 nm) sin poseer una máquina de litografía EUV, pero llegar a menos de 7 nm va a ser difícil de hacer sin ella.

Huawei Nova Y70,

Aunque el informe de Bloomberg dice que no está claro si los planes de la startup de chips violarán alguna de las sanciones comerciales de Estados Unidos contra Huawei, la compañía tendrá problemas para abastecerse de todo el equipo necesario para construir chips de última generación.

Huawei, al igual que Apple, diseña sus propios chips y, dado que no dispone de instalaciones de producción, cuenta con fundiciones para fabricar sus chips Kirin. Así que veremos como les sale la jugada a medio plazo. El sector smartphone echa de menos las propuestas de Huawei.

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Etiquetas: Smartphones, Huawei