El sector de chips está que arde y ASML, una firma holandesa líder en la fabricación de máquinas de litografía, ha sacado su artillería pesada enviando la primera máquina High-NA Extreme Ultraviolet (EUV) a Intel. 

¿Qué tiene de relevante? Aparte de los 400 millones de dólares que cuesta, se está hablando en concreto de un salto a un nodo de proceso de 2 nm con idea de seguir reduciendo esto en un futuro. 

Para que te hagas una ligera idea, esto supone una reducción con respecto a esos chips de 3 nm que han revolucionado el sector y que, por ejemplo, se han integrado en los últimos modelos de iPhone, en concreto el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max. Bajar de 3 nm a 2 nm —para el iPhone 17—, en un principio supondría velocidades de CPU y GPU más rápidas y mejoras en el rendimiento.

Teniendo esto en cuenta, las máquinas de ASML que ya tiene Intel disponible imprime patrones de circuitos en obleas de silicio más delgadas que un pelo humano, es decir, tienen la tecnología para que esta reducción en los chips sea posible de forma inminente.

El problema de todo esto, y por lo que se considera como una gran batalla en sector, es porque TSMC, el fabricante de chips de Apple, también se ha unido a esta carrera, aunque los rumores apuntan a que está algo rezagado. 

El fabricante de chips de Apple, TSMC, no está listo aún para dar el paso a los chips de 2 nm

Hace escasos días se pudo saber que Apple se convertiría en el primer fabricante en recibir los chips de 2 nm de TSMC, programados para estar disponibles a partir de 2025. TSMC ya se ha puesto manos a la obra y se está centrando en la construcción de dos nuevas fábricas, una inversión millonaria que preparará el terreno para la producción masiva de estos chips. 

Sin embargo, ASML cuenta con una gran ventaja, ya que estos tienen maquinaria más avanzada y, al parecer, las fábricas de TSMC deben sufrir unas grandes remodelaciones para incorporar las nuevas tecnologías que se necesitan. 

Con todo esto, es bastante probable que con el tiempo, TSMC, Samsung Foundry y otros tendrán que unirse a Intel y comenzar a hacer las inversiones necesarias para pasar al High-NA EUV. 

Ese momento podría llegar de forma inminente, ya que TSMC y Samsung quieren comenzar la producción de 2 nm en 2025 y pasar a la producción de 1,4 nm en 2027 y no, no van a poder hacerlo por su cuenta, al parecer.