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La crisis de los chips podría durar más de lo esperado: TSMC tiene problemas en la fabricación en 3nm

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TSMC

Si hay alguien con poder suficiente para revertir la crisis actual de los semiconductores, esa es TSMC. Por desgracia, las últimas noticias no llaman a la esperanza ni a la calma, porque el siguiente proceso de fabricación de la compañía también está dando problemas.

La empresa más importante del mundo de los semiconductores, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), tiene dificultades con su proceso de fabricación en 3 nanómetros de nueva generación, pese a asegurar que estaba todo controlado.

TSMC es el mayor fabricante de chips por contrato del mundo y cuenta con algunas de las mayores empresas tecnológicas del mundo en su lista de clientes: Nvidia, AMD, Apple, Intel... Y todas están esperando su proceso de fabricación a 3 nm, el cual está previsto que entre en producción este 2022.

Sin embargo, un nuevo informe de la publicación taiwanesa DigiTimes cree que TSMC se enfrenta a problemas de rendimiento con el proceso de 3 nm, lo que puede perjudicar la producción prevista de cara al segundo semestre de 2022 (aunque esto no afecta a sus beneficios).

En la industria de los semiconductores, las primeras fases de fabricación implican que una empresa produzca grandes obleas de silicio de calidad limitada para probar su capacidad de producción. Una oblea se compone de muchos chips individuales, cuyo número final depende del tamaño de los mismos.

El rendimiento de un proceso de fabricación de chips se refiere al número de chips de una oblea que superan las pruebas finales de control de calidad de la empresa, que consisten en someterlos a diferentes voltajes y cargas que suelen darse durante el funcionamiento.

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El medio destaca que TSMC ha desarrollado diferentes variantes del proceso de 3 nm para hacer frente a esta dificultad, pero a pesar de ello, el volumen de chips producidos a través del nodo de 3 nm podría ser insuficiente para la producción prevista por la compañía durante la segunda mitad de este año.

El proceso de 3 nm de TSMC utiliza la arquitectura de transistores FinFET, que es la misma empleada por nodos anteriores como los procesos de 5 nm y 7 nm. En cambio, Samsung Foundry, su rival en la fabricación de chips, tiene previsto utilizar el diseño GAAFET (Gate-All-Around) para su proceso de 3 nm.

El agresivo calendario de producción de Samsung para el nodo de 3 nm la ha colocado, junto con TSMC, en una carrera por introducir el proceso avanzado en primer lugar en el mercado.

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Sin embargo, la empresa coreana también se enfrenta a dificultades con sus tecnologías, como la falta de la propiedad intelectual, que es lo que proporciona a un fabricante de chips tecnologías exclusivas que los clientes pueden utilizar para diferenciar sus productos en el mercado.

En mitad de la crisis de semiconductores que estamos viviendo, estos problemas no plantean nada bueno a un sector que ya está saturado y que llega a tarde a todos los encargos que se le hacen. Parece que 2022 no será el año en que acabe la crisis de stock.

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