Desde su lanzamiento, la memoria GDDR6 ha experimentado importantes mejoras que, con el tiempo, han duplicado el rendimiento y las capacidades de estas. El pasado mes de julio, Samsung desarrolló una memoria GDDR6 de 24 Gbps, la DRAM gráfica más rápida del sector para GPU (tarjeta gráfica).

La GDDR6W duplica ese ancho de banda y esa capacidad, pero sigue teniendo el mismo tamaño que la GDDR6. Gracias a que su tamaño no varía, los nuevos chips de memoria pueden introducirse fácilmente en los mismos procesos de producción que los que se usan para la actual GDDR6.

¿Y para qué vale esta nueva memoria RAM? Para acercar la realidad virtual al mundo real: el metaverso. Para satisfacer esta creciente demanda del mercado, Samsung Electronics ha desarrollado esta GDDR6W, la cual irá para las nuevas GPU y tarjetas gráficas.

GDDR6W se basa en los productos GDDR6 (x32) de Samsung introduciendo una tecnología Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), que aumenta drásticamente el ancho de banda y la capacidad de la memoria. Esta nueva arquitectura es revolucionaria.

Especificaciones técnicas de la GDDR6W

Como se muestra en la imagen, al poder equiparse con el doble de chips de memoria en un paquete de idéntico tamaño, la capacidad de la DRAM gráfica ha aumentado de 16 GB a 32 GB, mientras que el ancho de banda y el número de E/S se ha duplicado de 32 a 64.

En otras palabras, el área requerida para la memoria se ha reducido en un 50 % en comparación con los modelos anteriores. Por lo general, el tamaño de un paquete aumenta a medida que se apilan más chips.

Pero hay factores físicos que limitan la altura máxima de un paquete. Además, aunque el apilamiento de chips aumenta la capacidad, hay una contrapartida en esta arquitectura en forma de disipación del calor y el rendimiento.

Para superar estos inconvenientes, Samsung aplicó la tecnología FOWLP a la memoria GDDR6W. Esta tecnología FOWLP monta directamente la matriz de memoria en una oblea de silicio, en lugar de una placa de circuito impreso.

Al hacerlo, se aplica la tecnología RDL (capa de redistribución), que permite patrones de cableado mucho más finos. Además, al no haber PCB, se reduce el grosor del paquete y se mejora la disipación del calor. ¿Introducirá Intel esta memoria en sus tarjetas gráficas Arc?

La altura de la GDDR6W basada en FOWLP es de 0,7 mm, es decir, un 36 % más delgada que el paquete anterior, con una altura de 1,1 mm. Y a pesar de que el chip tiene varias capas, sigue ofreciendo las mismas propiedades térmicas y el mismo rendimiento que la GDDR6 actual.

La nueva tecnología GDDR6W puede soportar un ancho de banda de nivel HBM, la cual era la más potente hasta el momento (AMD la lleva usando años en sus tarjetas de gama alta, mientras que NVIDIA siempre ha tirado de GDDR normal). La nueva generación llevará esta nueva memoria.